刚刚，2020 年中国电子铜箔行业年会暨梅州市铜箔产业大会院士、专家主题演讲环节，广东生益科技股份有限公司研发中心总裁、总工程师曾耀德作《高频高速用电解铜箔与技术发展趋势》主题演讲。
曾耀德 1989年毕业于中山大学高分子化学专业，具有三十年覆铜板行业工作经验，全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）副主任委员，生益集团研发中心总裁、总工程师。主持完成的5G天线、5G功放“射频板材开发项目”，有 3个产品各项性能达到国际先进水平，实现材料国产化替代；《高频电子电路基材研发及应用研究》项目被列入2019年广东省重点领域5G通信关键材料及应用研发计划。
全媒体记者：翠芳 佳敏
编辑：明云
审核：环捷
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